7月21日，博主智慧皮卡丘爆料，小米自研芯片玄戒O2将于2026年6月发布，采用台积电3nm工艺，目标实现手机、汽车、物联网设备全终端覆盖。这一消息标志着小米在核心硬件领域迈出关键一步。技术突破直指高端市场玄戒O2芯片重点强化GPU性能和A...
7月21日，博主智慧皮卡丘爆料，小米自研芯片玄戒O2将于2026年6月发布，采用台积电3nm工艺，目标实现手机、汽车、物联网设备全终端覆盖。这一消息标志着小米在核心硬件领域迈出关键一步。
技术突破直指高端市场
玄戒O2芯片重点强化GPU性能和AI算力，特别针对自动驾驶场景优化网络加速单元。供应链消息称，其能效比将比上一代提升35%，支持L4级自动驾驶计算需求。此外，小米正在研发5G基带芯片，有望打破高通、华为垄断。
通过芯片终端场景的全链路布局，小米计划实现数据在设备间的无缝流转。例如，玄戒O2芯片可同时支持手机游戏渲染和汽车座舱交互，降低跨设备协作延迟。这一模式与苹果M系列芯片策略类似，但覆盖范围更广。
国产芯片的集体突围
玄戒O2的研发得到国内半导体产业链支持。中芯国际将协助进行3nm工艺流片，长鑫存储提供LPDDR6内存颗粒。业内人士认为，小米的“全终端”或推动国产芯片从单一设备向生态化发展，为OPPO、vivo等企业提供可借鉴的路径。
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